엠케이전자(033160) HBM 용 저온 솔더볼 신제품 기대

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- 반도체 패키징 소재 부품 업체

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엠케이전자는 반도체 칩과 PCB/리드프레임을 연결하여 전기적 특성을 부여해주는 본딩와이어와 솔더볼을 중심으로 하는 반도체 패키징 소재 업체입니다. 해당 기업의 제품은 주로 전력 반도체와 레거시 반도체 칩에 적용되며, 주요 고객사로는 IDM(삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론), 패키징 업체(ASE, Amkor, Spil), 그리고 팹리스 업체(퀄컴, AMD, 엔비디아) 등이 있습니다. 매출 중 본딩와이어가 약 94.0%를 차지하며, 솔더볼과 기타 부문이 각각 3.4%와 2.7%를 차지하고 있습니다. 또한, 약 70%의 수출 비중을 보입니다.

엠케이전자에 주목할 만한 이유로는 반도체 업황의 개선에 따른 실적 회복과 HBM 용 저온 솔더볼 등 다양한 신제품 출시를 통한 성장이 기대되기 때문입니다. 특히 HBM 시장의 확대로 인해 최첨단 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있는 가운데, 엠케이전자는 HBM용 '저온 솔더볼' 신제품을 개발 중에 있습니다. 이 제품은 기존 솔더 대비 낮은 융점으로 패키지 부품에 발생하는 손상과 변형을 방지할 수 있으며, 기대되는 ASP 상승으로 인해 수익성 개선이 예상됩니다.

이러한 신제품의 개발 및 기대 수익성 개선을 통해 엠케이전자의 성장이 기대되며, 주목할만한 기업으로 평가됩니다.

 

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- 안정적 본업 성장 예상, 자회사는 보수적인 관점에서 접근할 필요

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엠케이전자는 23년에 매출액 1.1 조원을 기록했으며, 영업이익은 465 억원으로 전년 대비 감소했습니다. 이러한 감소는 반도체 업황 부진, 2차전지 음극재 신사업 비용, 그리고 건설업 부진에 따른 자회사 한토신의 실적 부진 효과 등이 반영된 결과입니다. 그러나 올해는 전반적인 반도체 업황의 개선과 신제품인 리사이클 솔더볼 및 포고핀 소켓용 소재 등의 도입, 그리고 환효과 등이 반영되어 안정적인 본업 매출 성장이 기대됩니다.

 

그러나 이와 별도로 부동산 경기 둔화에 따른 자회사 한토신의 부진한 사업 실적과 자산 건전성은 보수적인 시각에서 접근해야 할 것으로 판단됩니다. 안정적인 본업 성장은 기대되지만, 자회사의 상황에 대해서는 조심스럽게 평가할 필요가 있습니다.

 

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