엠케이전자(033160) HBM 용 저온 솔더볼 신제품 기대
엠케이전자(033160) HBM 용 저온 솔더볼 신제품 기대매일매일 증권사에서 업데이트 되는 리포트는 아래를 참고해주세요!▼▼▼▼▼- '증권사 리포트' 카테고리의 글 목록증권가 레포트, 주식관련 이슈들 정리해드립니다.bonjour.beneble.co.kr ▲▲▲▲▲ - 반도체 패키징 소재 부품 업체▲△▲엠케이전자는 반도체 칩과 PCB/리드프레임을 연결하여 전기적 특성을 부여해주는 본딩와이어와 솔더볼을 중심으로 하는 반도체 패키징 소재 업체입니다. 해당 기업의 제품은 주로 전력 반도체와 레거시 반도체 칩에 적용되며, 주요 고객사로는 IDM(삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론), 패키징 업체(ASE, Amkor, Spil), 그리고 팹리스 업체(퀄컴, AMD, 엔비디아) 등이 있습니다. 매출 중 본딩와이..