디아이 HBM용 Test 장비국산화 수혜 전망

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- HBM용 Burn-In Test 장비 국산화 수혜 전망

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HBM용 Burn-In Test 장비의 국산화 추진은 국내 HBM 공급 업체들에게 많은 수혜를 가져다 줄 것으로 전망됩니다. 현재 HBM Capa의 확대로 인해 발생하는 테스트 장비 공급 부족 문제는 국산 장비를 도입함으로써 해결될 수 있습니다. 특히, Wafer Test 내에서 상대적으로 난이도가 낮은 Burn-in 공정은 국산 장비를 채택하고, 높은 사양이 요구되는 Final Test(EPM 등) 공정은 기존의 Advantest 장비를 활용하는 방식이 유용할 것으로 보입니다.

국내 HBM 공급 업체들이 DDR5 Burn-In 장비를 기납품한 경험이 있으므로 기술력이 입증되었습니다. SK하이닉스와의 현재 양산 중인 HBM3e 제품은 기존 DDR5 테스트 장비를 업그레이드하여 진행되고 있으며, HBM4부터는 전용 장비를 개발하는 방향으로 논의 중입니다. 이러한 노력들을 통해 국내 HBM 공급 업체들은 국산화를 통해 테스트 장비 공급 부족 문제를 극복하고, 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.

 

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- Test 장비 Value Chain 부각

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디아이는 국내 Test 장비 Value Chain에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 특히, HBM용 Burn-in Test 장비의 실적 기여가 본격화되는 2025년 이후에는 성장이 예상됩니다. 현재 컨센서스 기준으로는 2024년 실적이 다소 부진할 것으로 예상되지만, 중장기적으로는 Final Test까지 국산화를 목표로 하고 있는 점이 디아이의 가치를 부각시킬 것입니다. 또한, 디아이의 시가총액이 다른 국내 Test 장비 기업들에 비해 낮은 수준임에도 불구하고, 고객사들이 HBM 선두 주자인 점을 고려할 때, 디아이가 가진 잠재력에 주목할 필요가 있습니다.

 

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